3D-MID (Molded Interconnect Devices)

Die 3D-MID-Technologie erlaubt die Integration von mechani-
schen und elektronischen Funktionen in einem Bauteil.

Wesentliche Merkmale:

• Räumlich spritzgegossene Schaltungsträger als Ersatz für konventionelle Leiterplatten, deren Fläche als schirmende oder sendende Elemente dienen können
• Hohe Gestaltungsfreiheit der Formteile
• Geeignete Materialien: PES, PEI, LCP, PA46, PA66

Es gibt verschiedene Herstellverfahren:

• 2K-Spritzgießen mit nass-chemischer Metallisierung
• Heißprägen von elektrisch-leitfähigen Folien
• Hinterspritzen von Folien, die die Leiterplatten tragen
• Umspritzen von vorgeformten Metallstrukturen